Ostaa EDW2032BBBG-50-F-R TR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
EDW2032BBBG-50-F-R TR
- Osa numero:
- EDW2032BBBG-50-F-R TR
- Valmistaja:
- Micron Technology
- Kuvaus:
- IC SGRAM 2GBIT 1.25GHZ 170FBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12400 Pieces
- Tietolomake:
- EDW2032BBBG-50-F-R TR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä EDW2032BBBG-50-F-R TR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma EDW2032BBBG-50-F-R TR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.31 V ~ 1.65 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 170-FBGA (12x14) |
| Nopeus: | 1.25GHz |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 170-TFBGA |
| Muut nimet: | EDW2032BBBG-50-F-R EDW2032BBBG-50-F-R-ND |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 95°C (TC) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| muistin tyyppi: | Volatile |
| muistin koko: | 2Gb (64M x 32) |
| Muistimuoto: | RAM |
| Valmistajan osanumero: | EDW2032BBBG-50-F-R TR |
| liitäntä: | Parallel |
| Kuvaus: | IC SGRAM 2GBIT 1.25GHZ 170FBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat EDW2032BBBG-50-F-R TR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
EDW2032BBBG-50-F-D | Micron Technology Inc. | IC SGRAM 2GBIT 1.25GHZ 170FBGA | tiedustelu |
|
EDW2032BBBG-7A-F-D | Micron Technology Inc. | IC SGRAM 2GBIT 1.75GHZ 170FBGA | tiedustelu |
|
EDW2032BBBG-6A-F-D | Micron Technology Inc. | IC SGRAM 2GBIT 1.5GHZ 170FBGA | tiedustelu |
|
EDW2032BBBG-7A-F-R TR | Micron Technology Inc. | IC SGRAM 2GBIT 1.75GHZ 170FBGA | tiedustelu |
|
EDW2032BBBG-6A-F-R TR | Micron Technology Inc. | IC SGRAM 2GBIT 1.5GHZ 170FBGA | tiedustelu |
|
EDW2032BBBG-60-F-D | Micron Technology Inc. | IC SGRAM 2GBIT 1.5GHZ 170FBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers