Ostaa EEE-HD1J100P BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
EEE-HD1J100P
- Osa numero:
- EEE-HD1J100P
- Valmistaja:
- Panasonic
- Kuvaus:
- CAP ALUM 10UF 20% 63V SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14516 Pieces
- Tietolomake:
- 1.EEE-HD1J100P.pdf2.EEE-HD1J100P.pdf3.EEE-HD1J100P.pdf4.EEE-HD1J100P.pdf5.EEE-HD1J100P.pdf6.EEE-HD1J100P.pdf7.EEE-HD1J100P.pdf8.EEE-HD1J100P.pdf9.EEE-HD1J100P.pdf10.EEE-HD1J100P.pdf11.EEE-HD1J100P.pdf12.EEE-HD1J100P.pdf13.EEE-HD1J100P.pdf14.EEE-HD1J100P.pdf15.EEE-HD1J100P.pdf16.EEE-HD1J100P.pdf17.EEE-HD1J100P.pdf18.EEE-HD1J100P.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä EEE-HD1J100P, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma EEE-HD1J100P sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating: | 63V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Surface Mount Land Koko: | 0.327" L x 0.327" W (8.30mm x 8.30mm) |
| Koko / Dimension: | 0.315" Dia (8.00mm) |
| Sarja: | HD |
| ripple Current: | 45mA @ 120Hz |
| Polarisaatio: | Polar |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can - SMD |
| Muut nimet: | EEEHD1J100P PCE4981TR |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 18 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | EEE-HD1J100P |
| Lifetime @ Temp.: | 5000 Hrs @ 105°C |
| Lead Spacing: | - |
| impedanssi: | 2 Ohm |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.244" (6.20mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 10µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 5000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Kuvaus: | CAP ALUM 10UF 20% 63V SMD |
| kapasitanssi: | 10µF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat EEE-HD1J100P
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers