Ostaa EH24-3.0-02-1M2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
EH24-3.0-02-1M2
- Osa numero:
- EH24-3.0-02-1M2
- Valmistaja:
- Schaffner EMC, Inc.
- Kuvaus:
- CMC 1.2MH 3A 2LN TH
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17943 Pieces
- Tietolomake:
- EH24-3.0-02-1M2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä EH24-3.0-02-1M2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma EH24-3.0-02-1M2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | - |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | 250V |
| Koko / Dimension: | 0.945" L x 0.945" W (24.00mm x 24.00mm) |
| Sarja: | EH |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | Horizontal, 4 PC Pin |
| Muut nimet: | 295-531 801084 817-1012 EH24-3,0-02-1M2 EH2430021M2 |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 100°C |
| Lukumäärä Lines: | 2 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | EH24-3.0-02-1M2 |
| Induktanssi @ Taajuus: | 1.2mH @ 400Hz |
| Impedanssi @ Taajuus: | - |
| Korkeus (Max): | 0.827" (21.00mm) |
| Suodatintyyppi: | Power Line |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 1.2mH @ 400Hz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 3A DCR 29 mOhm (Typ) |
| Kuvaus: | CMC 1.2MH 3A 2LN TH |
| DC-vastus (DCR) (maksimi): | 29 mOhm (Typ) |
| Card Paksuus (mm): | 3A |
| Hyväksynnät: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat EH24-3.0-02-1M2
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog