Ostaa EM783-MC3E BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
EM783-MC3E
- Osa numero:
- EM783-MC3E
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- MCU 32BIT ENERGY METER 32HVQFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12188 Pieces
- Tietolomake:
- EM783-MC3E.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä EM783-MC3E, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma EM783-MC3E sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.6 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 32-HVQFN (7x7) |
| Sarja: | - |
| RAM Koko: | 8K x 8 |
| Program Memory Type: | FLASH (32 kB) |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 32-VQFN Exposed Pad |
| Muut nimet: | 935299196551 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| I / O-numero: | 22 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | EM783-MC3E |
| liitäntä: | I²C, IrDA, SPI, UART/USART |
| Kuvaus: | MCU 32BIT ENERGY METER 32HVQFN |
| Core Processor: | ARM® Cortex®-M0 |
| Yleinen sarja: | - |
| Sovellukset: | Energy Measurement |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat EM783-MC3E
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
AT97SC3204T-U2A17-00 | Microchip Technology | IC CRYPTO TPM TWI 28TSSOP | tiedustelu |
 |
SCH3223I-7U-TR | Microchip Technology | LPC IO WITH 8042 KBC, RESET GENE | tiedustelu |
 |
EM783-SCE | NXP USA Inc. | MCU 32BIT ENERGY METER 32HVQFN | tiedustelu |
|
EM783-SPE | NXP USA Inc. | MCU 32BIT ENERGY METER 32HVQFN | tiedustelu |
|
EM783-TPE | NXP USA Inc. | MCU 32BIT ENERGY METER 32HVQFN | tiedustelu |
|
EM783-MC6E | NXP USA Inc. | MCU 32BIT ENERGY METER 32HVQFN | tiedustelu |
 |
ASC8849ET/M2,557 | NXP USA Inc. | IC IP CAMERA MPU SXGA TFBGA | tiedustelu |
 |
NS7520B-1-I55 | Digi International | IC ARM MICROPROCESSOR 177BGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog