Ostaa EMFA164A2PM-DV-F-R TR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
EMFA164A2PM-DV-F-R TR
- Osa numero:
- EMFA164A2PM-DV-F-R TR
- Valmistaja:
- Micron Technology
- Kuvaus:
- LPDDR3 SPECIAL/CUSTOM PLASTIC VF
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13165 Pieces
- Tietolomake:
- EMFA164A2PM-DV-F-R TR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä EMFA164A2PM-DV-F-R TR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma EMFA164A2PM-DV-F-R TR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | EMFA164A2PM-DV-F-R TR |
| Kuvaus: | LPDDR3 SPECIAL/CUSTOM PLASTIC VF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat EMFA164A2PM-DV-F-R TR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
EMFA164A2PB-DV-F-D | Micron Technology Inc. | LPDDR3 SPECIAL/CUSTOM PLASTIC WF | tiedustelu |
|
EMFA164A2PM-DV-F-D | Micron Technology Inc. | LPDDR3 SPECIAL/CUSTOM PLASTIC VF | tiedustelu |
 |
AT24C08D-MAHM-T | Microchip Technology | IC EEPROM 8KBIT 1MHZ 8UDFN | tiedustelu |
|
EMFA164A2PF-DV-F-D | Micron Technology Inc. | LPDDR3 SPECIAL/CUSTOM PLASTIC 1. | tiedustelu |
 |
MT48LC8M32B2TG-7 IT TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 256MBIT 143MHZ 86TSOP | tiedustelu |
 |
CY7C1471BV33-133BZI | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 72MBIT 133MHZ 165FBGA | tiedustelu |
 |
CAT93C56XI-T2 | ON Semiconductor | IC EEPROM 2KBIT 2MHZ 8SOIC | tiedustelu |
|
MT48H16M16LFBF-75 IT:H | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 256MBIT 133MHZ 54VFBGA | tiedustelu |
 |
AT25640T2-10TC | Microchip Technology | IC EEPROM 64KBIT 3MHZ 20TSSOP | tiedustelu |
 |
DS1245Y-120IND | Maxim Integrated | IC NVSRAM 1MBIT 120NS 32EDIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers