Ostaa EMHSR-0002C5-005R0 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
EMHSR-0002C5-005R0
- Osa numero:
- EMHSR-0002C5-005R0
- Valmistaja:
- Nesscap Co., Ltd
- Kuvaus:
- CAP 2.5F -10% +20% 5V T/H
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14626 Pieces
- Tietolomake:
- 1.EMHSR-0002C5-005R0.pdf2.EMHSR-0002C5-005R0.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä EMHSR-0002C5-005R0, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma EMHSR-0002C5-005R0 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 5V |
|---|---|
| Toleranssi: | -10%, +20% |
| päättyminen: | Through Hole |
| Koko / Dimension: | 0.846" L x 0.472" W (21.50mm x 12.00mm) |
| Sarja: | EMHSR |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can |
| Muut nimet: | 589-1008 EMHSR-0002C5-005R4 EMHSR0002C5005R0 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 70°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | EMHSR-0002C5-005R0 |
| Lifetime @ Temp.: | 1000 Hrs @ 85°C |
| Lead Spacing: | 0.417" (10.60mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.906" (23.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 2.5F -10%, +20%(EDLC) Supercapacitor 5V Radial, Can 69 mOhm 1000 Hrs @ 85°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 69 mOhm |
| Kuvaus: | CAP 2.5F -10% +20% 5V T/H |
| kapasitanssi: | 2.5F |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat EMHSR-0002C5-005R0
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
475DER2R5SGU | Illinois Capacitor | CAP 4.7F -20%, +50% 2.5V T/H | tiedustelu |
 |
MAL219691115E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 4F 7.0V SNAP | tiedustelu |
 |
MAL222091001E3 | Vishay BC Components | EDLC-P 40F-2.7V-1831- POWER | tiedustelu |
 |
EMHSR-0001C5-005R0 | NessCap Co Ltd | CAP 1.5F -10% +20% 5V T/H | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers