Ostaa EMI6316FCTBG BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
EMI6316FCTBG
- Osa numero:
- EMI6316FCTBG
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- FILTER RC 40 OHM/7PF ESD SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13319 Pieces
- Tietolomake:
- EMI6316FCTBG.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä EMI6316FCTBG, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma EMI6316FCTBG sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | - |
|---|---|
| arvot: | R = 40 Ohm, C = 7pF (Total) |
| Tyyppi: | Low Pass |
| teknologia: | RC |
| Koko / Dimension: | 0.061" L x 0.061" W (1.55mm x 1.55mm) |
| Sarja: | - |
| Resistance - Channel (ohmia): | 40 |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 15-XFBGA, WLCSP |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Kanavien lukumäärä: | 6 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 4 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | EMI6316FCTBG |
| Korkeus: | 0.020" (0.50mm) |
| suodattimien järjestys: | 2nd |
| Laajennettu kuvaus: | RC EMI Filter 2nd Order Low Pass 6 Channel R = 40 Ohm, C = 7pF (Total) 15-XFBGA, WLCSP |
| ESD Protection: | Yes |
| Kuvaus: | FILTER RC 40 OHM/7PF ESD SMD |
| nykyinen: | - |
| Keskus / rajataajuus: | - |
| vaimennus Arvo: | - |
| Sovellukset: | Data Lines for Mobile Devices |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat EMI6316FCTBG
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
EMI6305 | ON Semiconductor | IC EMI FILTER SIM ESD CSP | tiedustelu |
 |
51F-750-301 | API Technologies Corp | FILTER LC(PI) 0.012UF CHASSIS | tiedustelu |
|
PSM1-102M-02B | API Technologies Corp | FILTER LC(PI) 1000PF SMD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers