Ostaa EMK325BJ226MM-P BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
EMK325BJ226MM-P
- Osa numero:
- EMK325BJ226MM-P
- Valmistaja:
- Taiyo Yuden
- Kuvaus:
- CAP ,MLCC ,1210,16V ,X5R,22UF20%
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15617 Pieces
- Tietolomake:
- 1.EMK325BJ226MM-P.pdf2.EMK325BJ226MM-P.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä EMK325BJ226MM-P, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma EMK325BJ226MM-P sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | 587-5435-2 CE EMK325 BJ226MM-P |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | EMK325BJ226MM-P |
| Laajennettu kuvaus: | Ceramic Capacitor |
| Kuvaus: | CAP ,MLCC ,1210,16V ,X5R,22UF20% |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat EMK325BJ226MM-P
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
EMK325BJ226MMHT | Taiyo Yuden | CAP CER 22UF 16V X5R 1210 | tiedustelu |
|
EMK325BJ226MD-T | Taiyo Yuden | CAP CER 22UF 16V X5R 1210 | tiedustelu |
 |
EMK325BJ226MMHP | Taiyo Yuden | CAP ,MLCC ,1210,16V ,X5R,22UF20% | tiedustelu |
|
EMK325BJ226MM-TR | Taiyo Yuden | CAP CER 22UF 16V X5R 1210 | tiedustelu |
|
EMK325BJ226MM-T | Taiyo Yuden | CAP CER 22UF 16V X5R 1210 | tiedustelu |
|
EMK325BJ226KMHP | Taiyo Yuden | CAP ,MLCC ,1210,16V ,X5R,22UF10% | tiedustelu |
|
EMK325BJ226KM-T | Taiyo Yuden | CAP CER 22UF 16V X5R 1210 | tiedustelu |
|
EMK325BJ226KM-P | Taiyo Yuden | CAP ,MLCC ,1210,16V ,X5R,22UF10% | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers