Ostaa EMVE6R3GDA332MMH0S BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
EMVE6R3GDA332MMH0S
- Osa numero:
- EMVE6R3GDA332MMH0S
- Valmistaja:
- Nippon Chemi-Con
- Kuvaus:
- CAP ALUM 3300UF 20% 6.3V SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14105 Pieces
- Tietolomake:
- EMVE6R3GDA332MMH0S.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä EMVE6R3GDA332MMH0S, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma EMVE6R3GDA332MMH0S sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating: | 6.3V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Surface Mount Land Koko: | 0.748" L x 0.748" W (19.00mm x 19.00mm) |
| Koko / Dimension: | 0.709" Dia (18.00mm) |
| Sarja: | Alchip™- MVE |
| ripple Current: | 1A @ 120Hz |
| Polarisaatio: | Polar |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can - SMD |
| Muut nimet: | 565-2180-2 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | EMVE6R3GDA332MMH0S |
| Lifetime @ Temp.: | 2000 Hrs @ 105°C |
| Lead Spacing: | - |
| impedanssi: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.650" (16.50mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 3300µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Kuvaus: | CAP ALUM 3300UF 20% 6.3V SMD |
| kapasitanssi: | 3300µF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat EMVE6R3GDA332MMH0S
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog