Ostaa EP1C6F256C8 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
EP1C6F256C8
- Osa numero:
- EP1C6F256C8
- Valmistaja:
- Altera (Intel)
- Kuvaus:
- IC FPGA 185 I/O 256FBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13858 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä EP1C6F256C8, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma EP1C6F256C8 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.425 V ~ 1.575 V |
|---|---|
| Yhteensä RAM Bits: | 92160 |
| Toimittaja Device Package: | 256-FBGA (17x17) |
| Sarja: | Cyclone® |
| Pakkaus / Case: | 256-BGA |
| Muut nimet: | 544-1020 |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Lukumäärä Logic Elements / Cells: | 5980 |
| Lukumäärä Labs / CLBs: | 598 |
| I / O-numero: | 185 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | EP1C6F256C8 |
| Kuvaus: | IC FPGA 185 I/O 256FBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat EP1C6F256C8
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
EP1C6F256C7 | Altera | IC FPGA 185 I/O 256FBGA | tiedustelu |
|
EP1C6F256C6 | Altera | IC FPGA 185 I/O 256FBGA | tiedustelu |
|
EP1C6F256I7 | Altera | IC FPGA 185 I/O 256FBGA | tiedustelu |
|
EP1C6F256C8N | Altera | IC FPGA 185 I/O 256FBGA | tiedustelu |
|
EP1C6F256C6N | Altera | IC FPGA 185 I/O 256FBGA | tiedustelu |
|
EP1C6F256I7N | Altera | IC FPGA 185 I/O 256FBGA | tiedustelu |
|
EP1C6F256C7N | Altera | IC FPGA 185 I/O 256FBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers