Ostaa EP1K10FC256-3 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
EP1K10FC256-3
- Osa numero:
- EP1K10FC256-3
- Valmistaja:
- Altera (Intel)
- Kuvaus:
- IC FPGA 136 I/O 256FBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18810 Pieces
- Tietolomake:
- 1.EP1K10FC256-3.pdf2.EP1K10FC256-3.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä EP1K10FC256-3, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma EP1K10FC256-3 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.375 V ~ 2.625 V |
|---|---|
| Yhteensä RAM Bits: | 12288 |
| Toimittaja Device Package: | 256-FBGA (17x17) |
| Sarja: | ACEX-1K® |
| Pakkaus / Case: | 256-BBGA |
| Muut nimet: | 544-1026 |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Lukumäärä Logic Elements / Cells: | 576 |
| Lukumäärä Labs / CLBs: | 72 |
| I / O-numero: | 136 |
| Lukumäärä Gates: | 56000 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | EP1K10FC256-3 |
| Kuvaus: | IC FPGA 136 I/O 256FBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat EP1K10FC256-3
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
EP1K10FC256-2 | Altera | IC FPGA 136 I/O 256FBGA | tiedustelu |
|
EP1K10FC256-2N | Altera | IC FPGA 136 I/O 256FBGA | tiedustelu |
|
EP1K10FC256-3N | Altera | IC FPGA 136 I/O 256FBGA | tiedustelu |
 |
EP1K10TC144-1 | Altera | IC FPGA 92 I/O 144TQFP | tiedustelu |
|
EP1K10FC256-1 | Altera | IC FPGA 136 I/O 256FBGA | tiedustelu |
|
EP1K10FC256-1N | Altera | IC FPGA 136 I/O 256FBGA | tiedustelu |
 |
EP1K100QI208-2N | Altera | IC FPGA 147 I/O 208QFP | tiedustelu |
|
EP1K100QC208-2N | Altera | IC FPGA 147 I/O 208QFP | tiedustelu |
 |
EP1K100FC484-1N | Altera | IC FPGA 333 I/O 484FBGA | tiedustelu |
|
EP1K100FC484-1 | Altera | IC FPGA 333 I/O 484FBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers