Ostaa EP1K50TC144-3N BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
EP1K50TC144-3N
- Osa numero:
- EP1K50TC144-3N
- Valmistaja:
- Altera (Intel)
- Kuvaus:
- IC FPGA 102 I/O 144TQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17770 Pieces
- Tietolomake:
- 1.EP1K50TC144-3N.pdf2.EP1K50TC144-3N.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä EP1K50TC144-3N, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma EP1K50TC144-3N sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.375 V ~ 2.625 V |
|---|---|
| Yhteensä RAM Bits: | 40960 |
| Toimittaja Device Package: | 144-TQFP (20x20) |
| Sarja: | ACEX-1K® |
| Pakkaus / Case: | 144-LQFP |
| Muut nimet: | 544-1849 EP1K50TC144-3N-ND EP1K50TC1443N |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Lukumäärä Logic Elements / Cells: | 2880 |
| Lukumäärä Labs / CLBs: | 360 |
| I / O-numero: | 102 |
| Lukumäärä Gates: | 199000 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | EP1K50TC144-3N |
| Kuvaus: | IC FPGA 102 I/O 144TQFP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat EP1K50TC144-3N
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
EP1K50QC208-2N | Altera | IC FPGA 147 I/O 208QFP | tiedustelu |
 |
EP1K50TC144-2N | Altera | IC FPGA 102 I/O 144TQFP | tiedustelu |
 |
EP1K50FC256-2 | Altera | IC FPGA 186 I/O 256FBGA | tiedustelu |
|
EP1K50TC144-1N | Altera | IC FPGA 102 I/O 144TQFP | tiedustelu |
|
EP1K50TC144-1 | Altera | IC FPGA 102 I/O 144TQFP | tiedustelu |
|
EP1K50TC144-3 | Altera | IC FPGA 102 I/O 144TQFP | tiedustelu |
|
EP1K50TC144-2 | Altera | IC FPGA 102 I/O 144TQFP | tiedustelu |
|
EP1K50QC208-3N | Altera | IC FPGA 147 I/O 208QFP | tiedustelu |
|
EP1K50FI256-2AA | Altera | IC FPGA | tiedustelu |
|
EP1K50FC256-1N | Altera | IC FPGA 186 I/O 256FBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers