Ostaa EP1S25B672C7 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
EP1S25B672C7
- Osa numero:
- EP1S25B672C7
- Valmistaja:
- Altera (Intel)
- Kuvaus:
- IC FPGA 473 I/O 672BGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15237 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä EP1S25B672C7, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma EP1S25B672C7 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.425 V ~ 1.575 V |
|---|---|
| Yhteensä RAM Bits: | 1944576 |
| Toimittaja Device Package: | 672-BGA (35x35) |
| Sarja: | Stratix® |
| Pakkaus / Case: | 672-BBGA |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Lukumäärä Logic Elements / Cells: | 25660 |
| Lukumäärä Labs / CLBs: | 2566 |
| I / O-numero: | 473 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | EP1S25B672C7 |
| Kuvaus: | IC FPGA 473 I/O 672BGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat EP1S25B672C7
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
EP1S25B672C7N | Altera | IC FPGA 473 I/O 672BGA | tiedustelu |
 |
EP1S25F780C6 | Altera | IC FPGA 597 I/O 780FBGA | tiedustelu |
|
EP1S25B672C6 | Altera | IC FPGA 473 I/O 672BGA | tiedustelu |
 |
EP1S25F1020C7 | Altera | IC FPGA 706 I/O 1020FBGA | tiedustelu |
 |
EP1S25F672C6N | Altera | IC FPGA 473 I/O 672FBGA | tiedustelu |
|
EP1S25F1020I6 | Altera | IC FPGA 706 I/O 1020FBGA | tiedustelu |
|
EP1S25B672C6N | Altera | IC FPGA 473 I/O 672BGA | tiedustelu |
|
EP1S25F672C7 | Altera | IC FPGA 473 I/O 672FBGA | tiedustelu |
|
EP1S25F672C7N | Altera | IC FPGA 473 I/O 672FBGA | tiedustelu |
|
EP1S25F672C8N | Altera | IC FPGA 473 I/O 672FBGA | tiedustelu |
|
EP1S25F1020C6 | Altera | IC FPGA 706 I/O 1020FBGA | tiedustelu |
|
EP1S25F1020C5N | Altera | IC FPGA 706 I/O 1020FBGA | tiedustelu |
|
EP1S25F780C7 | Altera | IC FPGA 597 I/O 780FBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers