Ostaa EP20K200EQC208-1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
EP20K200EQC208-1
- Osa numero:
- EP20K200EQC208-1
- Valmistaja:
- Altera (Intel)
- Kuvaus:
- IC FPGA 136 I/O 208QFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18438 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä EP20K200EQC208-1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma EP20K200EQC208-1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.71 V ~ 1.89 V |
|---|---|
| Yhteensä RAM Bits: | 106496 |
| Toimittaja Device Package: | 208-PQFP (28x28) |
| Sarja: | APEX-20KE® |
| Pakkaus / Case: | 208-BQFP |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Lukumäärä Logic Elements / Cells: | 8320 |
| Lukumäärä Labs / CLBs: | 832 |
| I / O-numero: | 136 |
| Lukumäärä Gates: | 526000 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | EP20K200EQC208-1 |
| Kuvaus: | IC FPGA 136 I/O 208QFP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat EP20K200EQC208-1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
EP20K200EQC208-3N | Altera | IC FPGA 136 I/O 208QFP | tiedustelu |
|
EP20K200EQC208-2X | Altera | IC FPGA 136 I/O 208QFP | tiedustelu |
|
EP20K200EQC208-3 | Altera | IC FPGA 136 I/O 208QFP | tiedustelu |
|
EP20K200EQC208-1X | Altera | IC FPGA 136 I/O 208QFP | tiedustelu |
|
EP20K200EQC208-2 | Altera | IC FPGA 136 I/O 208QFP | tiedustelu |
 |
EP20K200EQC240-2 | Altera | IC FPGA 168 I/O 240QFP | tiedustelu |
|
EP20K200EQC240-1N | Altera | IC FPGA 168 I/O 240QFP | tiedustelu |
|
EP20K200EQC240-1 | Altera | IC FPGA 168 I/O 240QFP | tiedustelu |
|
EP20K200EQC240-3N | Altera | IC FPGA 168 I/O 240QFP | tiedustelu |
|
EP20K200EQC240-3 | Altera | IC FPGA 168 I/O 240QFP | tiedustelu |
|
EP20K200EQC240-2X | Altera | IC FPGA 168 I/O 240QFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers