Ostaa EP20K60EQC208-3 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
EP20K60EQC208-3
- Osa numero:
- EP20K60EQC208-3
- Valmistaja:
- Altera (Intel)
- Kuvaus:
- IC FPGA APEX 600K 208PQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15501 Pieces
- Tietolomake:
- EP20K60EQC208-3.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä EP20K60EQC208-3, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma EP20K60EQC208-3 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.71 V ~ 1.89 V |
|---|---|
| Yhteensä RAM Bits: | 32768 |
| Toimittaja Device Package: | 208-PQFP (28x28) |
| Sarja: | APEX-20KE® |
| Pakkaus / Case: | 208-BQFP |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Lukumäärä Logic Elements / Cells: | 2560 |
| Lukumäärä Labs / CLBs: | 2560 |
| I / O-numero: | 148 |
| Lukumäärä Gates: | 162000 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | EP20K60EQC208-3 |
| Kuvaus: | IC FPGA APEX 600K 208PQFP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat EP20K60EQC208-3
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
EP20K60EQC208-1 | Altera | IC FPGA APEX 600K 208PQFP | tiedustelu |
|
EP20K60EQC208-1X | Altera | IC FPGA 148 I/O 208QFP | tiedustelu |
|
EP20K60EQC208-1N | Altera | IC FPGA 148 I/O 208QFP | tiedustelu |
|
EP20K60EQC208-2X | Altera | IC FPGA 148 I/O 208QFP | tiedustelu |
|
EP20K60EQC208-2XN | Altera | IC FPGA 148 I/O 208QFP | tiedustelu |
|
EP20K60EQC208-3N | Altera | IC FPGA 148 I/O 208QFP | tiedustelu |
|
EP20K60EQC208-2 | Altera | IC FPGA 148 I/O 208QFP | tiedustelu |
|
EP20K60EQC208-2N | Altera | IC FPGA 148 I/O 208QFP | tiedustelu |
 |
EP20K60EQC240-3 | Altera | IC FPGA 151 I/O 240QFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers