Ostaa EP2AGZ350FF35I3N BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
EP2AGZ350FF35I3N
- Osa numero:
- EP2AGZ350FF35I3N
- Valmistaja:
- Altera (Intel)
- Kuvaus:
- IC FPGA 554 I/O 1152FBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18390 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä EP2AGZ350FF35I3N, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma EP2AGZ350FF35I3N sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 0.87 V ~ 0.93 V |
|---|---|
| Yhteensä RAM Bits: | 21270528 |
| Toimittaja Device Package: | 1152-FBGA (35x35) |
| Sarja: | Arria II GZ |
| Pakkaus / Case: | 1152-BBGA, FCBGA |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Lukumäärä Logic Elements / Cells: | 348500 |
| Lukumäärä Labs / CLBs: | 13940 |
| I / O-numero: | 554 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | EP2AGZ350FF35I3N |
| Kuvaus: | IC FPGA 554 I/O 1152FBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat EP2AGZ350FF35I3N
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
EP2AGZ350FF35I3 | Altera | IC FPGA 554 I/O 1152FBGA | tiedustelu |
|
EP2AGZ350FF35I4 | Altera | IC FPGA 554 I/O 1152FBGA | tiedustelu |
 |
EP2AGZ350FH29I3N | Altera | IC FPGA 281 I/O 780HBGA | tiedustelu |
|
EP2AGZ350FF35C4N | Altera | IC FPGA 554 I/O 1152FBGA | tiedustelu |
|
EP2AGZ350FF35I4N | Altera | IC FPGA 554 I/O 1152FBGA | tiedustelu |
|
EP2AGZ350FF35C3N | Altera | IC FPGA 554 I/O 1152FBGA | tiedustelu |
|
EP2AGZ350FH29I4N | Altera | IC FPGA 281 I/O 780HBGA | tiedustelu |
 |
EP2AGZ350HF40C3N | Altera | IC FPGA 734 I/O 1517FBGA | tiedustelu |
|
EP2AGZ350FH29C4N | Altera | IC FPGA 281 I/O 780HBGA | tiedustelu |
|
EP2AGZ350FH29C3N | Altera | IC FPGA 281 I/O 780HBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog