Ostaa EP2SGX90EF1152C3ES BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
EP2SGX90EF1152C3ES
- Osa numero:
- EP2SGX90EF1152C3ES
- Valmistaja:
- Altera (Intel)
- Kuvaus:
- IC FPGA 558 I/O 1152FBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14252 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä EP2SGX90EF1152C3ES, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma EP2SGX90EF1152C3ES sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.15 V ~ 1.25 V |
|---|---|
| Yhteensä RAM Bits: | 4520448 |
| Toimittaja Device Package: | 1152-FBGA (35x35) |
| Sarja: | Stratix® II GX |
| Pakkaus / Case: | 1152-BBGA, FCBGA |
| Muut nimet: | 544-1763 |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Lukumäärä Logic Elements / Cells: | 90960 |
| Lukumäärä Labs / CLBs: | 4548 |
| I / O-numero: | 558 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | EP2SGX90EF1152C3ES |
| Kuvaus: | IC FPGA 558 I/O 1152FBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat EP2SGX90EF1152C3ES
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
EP2SGX90EF1152C3 | Altera | IC FPGA 558 I/O 1152FBGA | tiedustelu |
|
EP2SGX90EF1152C5ES | Altera | IC FPGA 558 I/O 1152FBGA | tiedustelu |
|
EP2SGX90EF1152C4ES | Altera | IC FPGA 558 I/O 1152FBGA | tiedustelu |
|
EP2SGX90EF1152C4N | Altera | IC FPGA 558 I/O 1152FBGA | tiedustelu |
|
EP2SGX90EF1152C5 | Altera | IC FPGA 558 I/O 1152FBGA | tiedustelu |
|
EP2SGX90EF1152C3N | Altera | IC FPGA 558 I/O 1152FBGA | tiedustelu |
|
EP2SGX90EF1152I4N | Altera | IC FPGA 558 I/O 1152FBGA | tiedustelu |
|
EP2SGX90EF1152C5N | Altera | IC FPGA 558 I/O 1152FBGA | tiedustelu |
|
EP2SGX90EF1152C4 | Altera | IC FPGA 558 I/O 1152FBGA | tiedustelu |
|
EP2SGX90EF1152I4 | Altera | IC FPGA 558 I/O 1152FBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers