Ostaa EP4CGX30CF19I7N BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
EP4CGX30CF19I7N
- Osa numero:
- EP4CGX30CF19I7N
- Valmistaja:
- Altera (Intel)
- Kuvaus:
- IC FPGA 150 I/O 324FBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17540 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä EP4CGX30CF19I7N, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma EP4CGX30CF19I7N sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.16 V ~ 1.24 V |
|---|---|
| Yhteensä RAM Bits: | 1105920 |
| Toimittaja Device Package: | 324-FBGA (19x19) |
| Sarja: | Cyclone® IV GX |
| Pakkaus / Case: | 324-LBGA |
| Muut nimet: | 544-3204 EP4CGX30CF19I7N-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Lukumäärä Logic Elements / Cells: | 29440 |
| Lukumäärä Labs / CLBs: | 1840 |
| I / O-numero: | 150 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | EP4CGX30CF19I7N |
| Kuvaus: | IC FPGA 150 I/O 324FBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat EP4CGX30CF19I7N
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
EP4CGX30CF19I7 | Altera | IC FPGA 150 I/O 324FBGA | tiedustelu |
|
EP4CGX30CF19C6N | Altera | IC FPGA 150 I/O 324FBGA | tiedustelu |
|
EP4CGX30CF19C7N | Altera | IC FPGA 150 I/O 324FBGA | tiedustelu |
|
EP4CGX30CF19C6 | Altera | IC FPGA 150 I/O 324FBGA | tiedustelu |
|
EP4CGX30CF19C8N | Altera | IC FPGA 150 I/O 324FBGA | tiedustelu |
 |
EP4CGX30BF14C6N | Altera | IC FPGA 72 I/O 169FBGA | tiedustelu |
|
EP4CGX30CF19C8 | Altera | IC FPGA 150 I/O 324FBGA | tiedustelu |
|
EP4CGX30BF14I7 | Altera | IC FPGA 72 I/O 169FBGA | tiedustelu |
|
EP4CGX30CF19C7 | Altera | IC FPGA 150 I/O 324FBGA | tiedustelu |
 |
EP4CGX30CF23C8N | Altera | IC FPGA 290 I/O 484FBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog