Ostaa EP4CGX50DF27C6 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
EP4CGX50DF27C6
- Osa numero:
- EP4CGX50DF27C6
- Valmistaja:
- Altera (Intel)
- Kuvaus:
- IC FPGA 310 I/O 672FBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19749 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä EP4CGX50DF27C6, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma EP4CGX50DF27C6 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.16 V ~ 1.24 V |
|---|---|
| Yhteensä RAM Bits: | 2562048 |
| Toimittaja Device Package: | 672-FBGA (27x27) |
| Sarja: | Cyclone® IV GX |
| Pakkaus / Case: | 672-BGA |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Lukumäärä Logic Elements / Cells: | 49888 |
| Lukumäärä Labs / CLBs: | 3118 |
| I / O-numero: | 310 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | EP4CGX50DF27C6 |
| Kuvaus: | IC FPGA 310 I/O 672FBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat EP4CGX50DF27C6
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
EP4CGX50DF27C6N | Altera | IC FPGA 310 I/O 672FBGA | tiedustelu |
 |
EP4CGX50CF23C6 | Altera | IC FPGA 290 I/O 484FBGA | tiedustelu |
|
EP4CGX50DF27C8N | Altera | IC FPGA 310 I/O 672FBGA | tiedustelu |
|
EP4CGX50DF27C8 | Altera | IC FPGA 310 I/O 672FBGA | tiedustelu |
|
EP4CGX50CF23I7 | Altera | IC FPGA 290 I/O 484FBGA | tiedustelu |
|
EP4CGX50DF27I7 | Altera | IC FPGA 310 I/O 672FBGA | tiedustelu |
|
EP4CGX50DF27I7N | Altera | IC FPGA 310 I/O 672FBGA | tiedustelu |
|
EP4CGX50CF23C7N | Altera | IC FPGA 290 I/O 484FBGA | tiedustelu |
|
EP4CGX50DF27C7N | Altera | IC FPGA 310 I/O 672FBGA | tiedustelu |
|
EP4CGX50DF27C7 | Altera | IC FPGA 310 I/O 672FBGA | tiedustelu |
|
EP4CGX50CF23I7N | Altera | IC FPGA 290 I/O 484FBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers