Ostaa EPF10K130EBC600-1E BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
EPF10K130EBC600-1E
- Osa numero:
- EPF10K130EBC600-1E
- Valmistaja:
- Altera (Intel)
- Kuvaus:
- IC FPGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14789 Pieces
- Tietolomake:
- EPF10K130EBC600-1E.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä EPF10K130EBC600-1E, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma EPF10K130EBC600-1E sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.375 V ~ 2.625 V |
|---|---|
| Yhteensä RAM Bits: | 65536 |
| Toimittaja Device Package: | 600-BGA (45x45) |
| Sarja: | FLEX-10KE® |
| Pakkaus / Case: | 600-BGA |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Lukumäärä Logic Elements / Cells: | 6656 |
| Lukumäärä Labs / CLBs: | 832 |
| I / O-numero: | 424 |
| Lukumäärä Gates: | 342000 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | EPF10K130EBC600-1E |
| Kuvaus: | IC FPGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat EPF10K130EBC600-1E
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
EPF10K130EBC600-1 | Altera | IC FPGA 424 I/O 600BGA | tiedustelu |
|
EPF10K130EBC600-1X | Altera | IC FPGA 424 I/O 600BGA | tiedustelu |
|
EPF10K130EBC600-2 | Altera | IC FPGA 424 I/O 600BGA | tiedustelu |
 |
EPF10K130EFC484-2X | Altera | IC FPGA 369 I/O 484FBGA | tiedustelu |
|
EPF10K130EBC600-3 | Altera | IC FPGA 424 I/O 600BGA | tiedustelu |
|
EPF10K130EBC600-2X | Altera | IC FPGA 424 I/O 600BGA | tiedustelu |
 |
EPF10K130EFC672-1X | Altera | IC FPGA 413 I/O 672FBGA | tiedustelu |
|
EPF10K130EFC484-3N | Altera | IC FPGA 369 I/O 484FBGA | tiedustelu |
|
EPF10K130EFC484-2N | Altera | IC FPGA 369 I/O 484FBGA | tiedustelu |
|
EPF10K130EFC672-3 | Altera | IC FPGA 413 I/O 672FBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers