Ostaa EPF6016AQC208-3N BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
EPF6016AQC208-3N
- Osa numero:
- EPF6016AQC208-3N
- Valmistaja:
- Altera (Intel)
- Kuvaus:
- IC FPGA 171 I/O 208QFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16473 Pieces
- Tietolomake:
- 1.EPF6016AQC208-3N.pdf2.EPF6016AQC208-3N.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä EPF6016AQC208-3N, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma EPF6016AQC208-3N sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 208-PQFP (28x28) |
| Sarja: | FLEX 6000 |
| Pakkaus / Case: | 208-BFQFP |
| Muut nimet: | 544-1951 EPF6016AQC208-3N-ND EPF6016AQC2083N |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Lukumäärä Logic Elements / Cells: | 1320 |
| Lukumäärä Labs / CLBs: | 132 |
| I / O-numero: | 171 |
| Lukumäärä Gates: | 16000 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | EPF6016AQC208-3N |
| Kuvaus: | IC FPGA 171 I/O 208QFP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat EPF6016AQC208-3N
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
EPF6016AQC208-1 | Altera | IC FPGA 171 I/O 208QFP | tiedustelu |
 |
EPF6016AFC100-3 | Altera | IC FPGA 81 I/O 100FBGA | tiedustelu |
|
EPF6016AQC208-3 | Altera | IC FPGA 171 I/O 208QFP | tiedustelu |
|
EPF6016AQC208-1N | Altera | IC FPGA 171 I/O 208QFP | tiedustelu |
 |
EPF6016ATC100-3 | Altera | IC FPGA 81 I/O 100TQFP | tiedustelu |
|
EPF6016AQC208-2 | Altera | IC FPGA 171 I/O 208QFP | tiedustelu |
 |
EPF6016BC256-3 | Altera | IC FPGA 204 I/O 256BGA | tiedustelu |
|
EPF6016AQC208-2N | Altera | IC FPGA 171 I/O 208QFP | tiedustelu |
|
EPF6016ATI100-2N | Altera | IC FPGA 81 I/O 100TQFP | tiedustelu |
|
EPF6016QI208-3N | Altera | IC FPGA 171 I/O 208QFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog