Ostaa EPF6024AQC240-2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
EPF6024AQC240-2
- Osa numero:
- EPF6024AQC240-2
- Valmistaja:
- Altera (Intel)
- Kuvaus:
- IC FPGA 199 I/O 240QFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12124 Pieces
- Tietolomake:
- 1.EPF6024AQC240-2.pdf2.EPF6024AQC240-2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä EPF6024AQC240-2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma EPF6024AQC240-2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 240-PQFP (32x32) |
| Sarja: | FLEX 6000 |
| Pakkaus / Case: | 240-BQFP |
| Muut nimet: | 544-1286 |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Lukumäärä Logic Elements / Cells: | 1960 |
| Lukumäärä Labs / CLBs: | 196 |
| I / O-numero: | 199 |
| Lukumäärä Gates: | 24000 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 6 (Time on Label) |
| Valmistajan osanumero: | EPF6024AQC240-2 |
| Kuvaus: | IC FPGA 199 I/O 240QFP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat EPF6024AQC240-2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
EPF6024AQC208-3N | Altera | IC FPGA 171 I/O 208QFP | tiedustelu |
 |
EPF6024AQC240-3 | Altera | IC FPGA 199 I/O 240QFP | tiedustelu |
|
EPF6024AQC208-2 | Altera | IC FPGA 171 I/O 208QFP | tiedustelu |
|
EPF6024AQC208-3 | Altera | IC FPGA 171 I/O 208QFP | tiedustelu |
|
EPF6024AQC240-1 | Altera | IC FPGA 199 I/O 240QFP | tiedustelu |
|
EPF6024AQC240-2N | Altera | IC FPGA 199 I/O 240QFP | tiedustelu |
|
EPF6024AQC240-3N | Altera | IC FPGA 199 I/O 240QFP | tiedustelu |
|
EPF6024AQC208-1 | Altera | IC FPGA 171 I/O 208QFP | tiedustelu |
|
EPF6024AQC208-1N | Altera | IC FPGA 171 I/O 208QFP | tiedustelu |
|
EPF6024AQC240-1N | Altera | IC FPGA 199 I/O 240QFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers