Ostaa EPF8820ATC144-4 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
EPF8820ATC144-4
- Osa numero:
- EPF8820ATC144-4
- Valmistaja:
- Altera (Intel)
- Kuvaus:
- IC FPGA 112 I/O 144TQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18285 Pieces
- Tietolomake:
- 1.EPF8820ATC144-4.pdf2.EPF8820ATC144-4.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä EPF8820ATC144-4, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma EPF8820ATC144-4 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 144-TQFP (20x20) |
| Sarja: | FLEX 8000 |
| Pakkaus / Case: | 144-LQFP |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Lukumäärä Logic Elements / Cells: | 672 |
| Lukumäärä Labs / CLBs: | 84 |
| I / O-numero: | 112 |
| Lukumäärä Gates: | 8000 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | EPF8820ATC144-4 |
| Kuvaus: | IC FPGA 112 I/O 144TQFP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat EPF8820ATC144-4
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
EPF8820QC160-4 | Altera | IC FPGA | tiedustelu |
 |
EPF8820ATC144-4N | Altera | IC FPGA 112 I/O 144TQFP | tiedustelu |
|
EPF8820ATC144-3 | Altera | IC FPGA 112 I/O 144TQFP | tiedustelu |
 |
EPF8820ARC208-2 | Altera | IC FPGA 152 I/O 208RQFP | tiedustelu |
 |
EPF8820AQC208-4 | Altera | IC FPGA 152 I/O 208QFP | tiedustelu |
|
EPF8820AQC160-4 | Altera | IC FPGA 120 I/O 160QFP | tiedustelu |
|
EPF8820ATC144-2N | Altera | IC FPGA 112 I/O 144TQFP | tiedustelu |
|
EPF8820ATC144-2 | Altera | IC FPGA 112 I/O 144TQFP | tiedustelu |
|
EPF8820ARC208-3 | Altera | IC FPGA 152 I/O 208RQFP | tiedustelu |
|
EPF8820AQC160-2 | Altera | IC FPGA 120 I/O 160QFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers