Ostaa EPM1270F256C5N BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
EPM1270F256C5N
- Osa numero:
- EPM1270F256C5N
- Valmistaja:
- Altera (Intel)
- Kuvaus:
- IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17585 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä EPM1270F256C5N, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma EPM1270F256C5N sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Supply - Sisäinen: | 2.5V, 3.3V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 256-FBGA (17x17) |
| Sarja: | MAX® II |
| ohjelmoitava Tyyppi: | In System Programmable |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 256-BGA |
| Muut nimet: | 544-1336 EPM1270F256C5N-ND |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Lukumäärä Macrocells: | 980 |
| Lukumäärä Logic Elements / Blocks: | 1270 |
| I / O-numero: | 212 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | EPM1270F256C5N |
| Kuvaus: | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA |
| Viiveen tonnia päivässä (1) Max: | 6.2ns |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat EPM1270F256C5N
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
EPM1270F256C4 | Altera | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | tiedustelu |
|
EPM1270F256C4N | Altera | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | tiedustelu |
|
EPM1270F256C3N | Altera | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | tiedustelu |
|
EPM1270F256I5N | Altera | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | tiedustelu |
|
EPM1270F256C5 | Altera | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | tiedustelu |
|
EPM1270F256C3 | Altera | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | tiedustelu |
|
EPM1270F256A5N | Altera | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | tiedustelu |
|
EPM1270F256I5 | Altera | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers