Ostaa EPM7512AEBC256-7EM BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
EPM7512AEBC256-7EM
- Osa numero:
- EPM7512AEBC256-7EM
- Valmistaja:
- Altera (Intel)
- Kuvaus:
- IC CPLD 512MC 7.5NS 256BGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18558 Pieces
- Tietolomake:
- EPM7512AEBC256-7EM.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä EPM7512AEBC256-7EM, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma EPM7512AEBC256-7EM sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Supply - Sisäinen: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Sarja: | MAX® 7000A |
| ohjelmoitava Tyyppi: | In System Programmable |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Lukumäärä Macrocells: | 512 |
| Lukumäärä Logic Elements / Blocks: | 32 |
| I / O-numero: | 212 |
| Lukumäärä Gates: | 10000 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | EPM7512AEBC256-7EM |
| Kuvaus: | IC CPLD 512MC 7.5NS 256BGA |
| Viiveen tonnia päivässä (1) Max: | 7.5ns |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat EPM7512AEBC256-7EM
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
EPM7512AETC144-12 | Altera | IC CPLD 512MC 12NS 144TQFP | tiedustelu |
|
EPM7512AEBC256-6EM | Altera | IC CPLD 512MC 6NS 256BGA | tiedustelu |
 |
EPM7512AEBC256-7 | Altera | IC CPLD 512MC 7.5NS 256BGA | tiedustelu |
|
EPM7512AEBC256-12 | Altera | IC CPLD 512MC 12NS 256BGA | tiedustelu |
 |
EPM7512AEFC256-7N | Altera | IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA | tiedustelu |
|
EPM7512AEBC256-10N | Altera | IC CPLD 512MC 10NS 256BGA | tiedustelu |
|
EPM7512AEBC256-10 | Altera | IC CPLD 512MC 10NS 256BGA | tiedustelu |
|
EPM7512AEFI256-10N | Altera | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA | tiedustelu |
|
EPM7512BTC144-7 | Altera | IC CPLD 512MC 7.5NS 144TQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers