Ostaa ESME800LGC273MCC0M BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ESME800LGC273MCC0M
- Osa numero:
- ESME800LGC273MCC0M
- Valmistaja:
- Nippon Chemi-Con
- Kuvaus:
- CAP ALUM 27000UF 20% 80V SCREW
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13600 Pieces
- Tietolomake:
- ESME800LGC273MCC0M.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ESME800LGC273MCC0M, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ESME800LGC273MCC0M sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating: | 80V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Surface Mount Land Koko: | - |
| Koko / Dimension: | 1.969" Dia (50.00mm) |
| Sarja: | SME |
| ripple Current: | 8.6A @ 120Hz |
| Polarisaatio: | Polar |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can - Screw Terminals |
| Muut nimet: | ESME800LGC273MCCOM ESME800LGC273MCCOM-ND Q3453068 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | ESME800LGC273MCC0M |
| Lifetime @ Temp.: | 2000 Hrs @ 85°C |
| Lead Spacing: | 0.875" (22.22mm) |
| impedanssi: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 4.724" (120.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 27000µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 2000 Hrs @ 85°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Kuvaus: | CAP ALUM 27000UF 20% 80V SCREW |
| kapasitanssi: | 27000µF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ESME800LGC273MCC0M
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers