Ostaa EVFL170EN4K7JE BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
EVFL170EN4K7JE
- Osa numero:
- EVFL170EN4K7JE
- Valmistaja:
- Ohmite
- Kuvaus:
- RES CHAS MNT 4.7K OHM 5% 160W
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12416 Pieces
- Tietolomake:
- EVFL170EN4K7JE.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä EVFL170EN4K7JE, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma EVFL170EN4K7JE sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±5% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±260ppm/°C |
| Koko / Dimension: | 1.102" Dia x 6.614" L (28.00mm x 168.00mm) |
| Sarja: | Euro-Power |
| Resistance (ohmia): | 4.7k |
| Virta (wattia): | 160W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Tubular |
| Muut nimet: | EVFL170EN4K7E EVFL170EN4K7E-ND |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 350°C |
| Asennus Ominaisuus: | Brackets, Termination |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | EVFL170EN4K7JE |
| Lead Style: | Solder Lugs |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Kuvaus: | RES CHAS MNT 4.7K OHM 5% 160W |
| Sävellys: | Wirewound |
| Päällystys, Kotelomalli: | Vitreous Enamel Coated |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat EVFL170EN4K7JE
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
EVFL170EN470JE | Ohmite | RES CHAS MNT 470 OHM 5% 160W | tiedustelu |
|
EVFL170EN1K0JE | Ohmite | RES CHAS MNT 1K OHM 5% 160W | tiedustelu |
|
EVFL170EN47RJE | Ohmite | RES CHAS MNT 47 OHM 5% 160W | tiedustelu |
|
EVFL170EN4R7JE | Ohmite | RES CHAS MNT 4.7 OHM 5% 160W | tiedustelu |
|
EVFL170EN10RJE | Ohmite | RES CHAS MNT 10 OHM 5% 160W | tiedustelu |
|
EVFL170EN100JE | Ohmite | RES CHAS MNT 100 OHM 5% 160W | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers