Ostaa EVRT375ER47RJE BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
EVRT375ER47RJE
- Osa numero:
- EVRT375ER47RJE
- Valmistaja:
- Ohmite
- Kuvaus:
- RES CHAS MNT 47 OHM 5% 1000W
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14857 Pieces
- Tietolomake:
- EVRT375ER47RJE.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä EVRT375ER47RJE, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma EVRT375ER47RJE sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±5% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±400ppm/°C |
| Koko / Dimension: | 2.008" Dia x 14.764" L (51.00mm x 375.00mm) |
| Sarja: | Euro-Power |
| Resistance (ohmia): | 47 |
| Virta (wattia): | 1000W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Tubular |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 350°C |
| Asennus Ominaisuus: | Brackets (not included) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | EVRT375ER47RJE |
| Lead Style: | Solder Lugs |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Kuvaus: | RES CHAS MNT 47 OHM 5% 1000W |
| Sävellys: | Wirewound |
| Päällystys, Kotelomalli: | Vitreous Enamel Coated |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat EVRT375ER47RJE
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
EVRT375ER1R0JE | Ohmite | RES CHAS MNT 1 OHM 5% 1000W | tiedustelu |
 |
RER45F2320RC02 | Vishay Dale | RES CHAS MNT 232 OHM 1% 10W | tiedustelu |
|
EVRT375ER22RJE | Ohmite | RES CHAS MNT 22 OHM 5% 1000W | tiedustelu |
|
EVRT375ER4R7JE | Ohmite | RES CHAS MNT 4.7 OHM 5% 1000W | tiedustelu |
|
EVRT375ERR47KE | Ohmite | RES CHAS MNT 0.47 OHM 10% 1000W | tiedustelu |
|
EVRT375ER2R2JE | Ohmite | RES CHAS MNT 2.2 OHM 5% 1000W | tiedustelu |
|
EVRT375ER10RJE | Ohmite | RES CHAS MNT 10 OHM 5% 1000W | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers