Ostaa EYP-2BN124 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
EYP-2BN124
- Osa numero:
- EYP-2BN124
- Valmistaja:
- Panasonic
- Kuvaus:
- TCO 250VAC 2A 130C(266F) AXIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17362 Pieces
- Tietolomake:
- EYP-2BN124.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä EYP-2BN124, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma EYP-2BN124 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Nimellinen DC: | 50V |
|---|---|
| Jännite - Nimellisjännite: | 250V |
| Sarja: | N |
| Nimellinen toiminnasta Lämpötila: | 130°C (266°F) |
| Pakkaus / Case: | Axial |
| Muut nimet: | EYP2BN124 P10922 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Suurin lämpötilaraja: | 200°C (392°F) |
| Valmistajan osanumero: | EYP-2BN124 |
| Pitkä lämpötila: | 105°C (221°F) |
| Laajennettu kuvaus: | Thermal Cutoff (TCO) 250V AC 50V DC 2A 130°C (266°F) Axial |
| Kuvaus: | TCO 250VAC 2A 130C(266F) AXIAL |
| Nykyinen arvostelu: | 2A |
| Hyväksynnät: | BEAB, CCC, CSA, PSE, UL, VDE |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat EYP-2BN124
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers