Ostaa F03A250V6A BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
F03A250V6A
- Osa numero:
- F03A250V6A
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- FUSE GOVT 250V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17446 Pieces
- Tietolomake:
- F03A250V6A.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä F03A250V6A, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma F03A250V6A sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | F03A250V6A |
| Kuvaus: | FUSE GOVT 250V |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat F03A250V6A
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
F03A250V5AS | Eaton | FUSE GOVT 250V | tiedustelu |
|
F03A250V6AS | Eaton | FUSE GOVT 250V | tiedustelu |
|
F03A250V8A | Eaton | FUSE GOVT 250V | tiedustelu |
|
F03A250V2AS | Eaton | FUSE GOVT 250V | tiedustelu |
|
F03A250V1-1-4A | Eaton | FUSE GOVT 250V | tiedustelu |
|
F03A250V8AS | Eaton | FUSE GOVT 250V | tiedustelu |
|
F03A250V1-1-2AS | Eaton | FUSE GOVT 250V | tiedustelu |
|
F03A250V12A | Eaton | FUSE GOVT 250V | tiedustelu |
|
F03A250V15A | Eaton | FUSE GOVT 250V | tiedustelu |
|
F03A250V4AS | Eaton | FUSE GOVT 250V | tiedustelu |
|
F03A250V5A | Eaton | FUSE GOVT 250V | tiedustelu |
|
F03A250V3AS | Eaton | FUSE GOVT 250V | tiedustelu |
|
F03A250V4A | Eaton | FUSE GOVT 250V | tiedustelu |
|
F03A250V1-1-2A | Eaton | FUSE GOVT 250V | tiedustelu |
|
F03A250V2A | Eaton | FUSE GOVT 250V | tiedustelu |
|
F03A250V1A | Eaton | FUSE GOVT 250V | tiedustelu |
|
F03A250V10A | Eaton | FUSE GOVT 250V | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers