Ostaa F03B250V3-2-10A BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
F03B250V3-2-10A
- Osa numero:
- F03B250V3-2-10A
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- FUSE GOVT 250V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15246 Pieces
- Tietolomake:
- F03B250V3-2-10A.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä F03B250V3-2-10A, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma F03B250V3-2-10A sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | F03B250V3-2/10A |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | F03B250V3-2-10A |
| Kuvaus: | FUSE GOVT 250V |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat F03B250V3-2-10A
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
F03B250V2A | Eaton | FUSE GOVT 250V | tiedustelu |
|
F03B250V1-4A | Eaton | FUSE GOVT 250V | tiedustelu |
|
F03B250V1-1-2A | Eaton | FUSE GOVT 250V | tiedustelu |
|
F03B250V2-1-2A | Eaton | FUSE GOVT 250V | tiedustelu |
|
F03B250V3-4A | Eaton | FUSE GOVT 250V | tiedustelu |
|
F03B250V1-10A | Eaton | FUSE GOVT 250V | tiedustelu |
|
F03B250V3A | Eaton | FUSE GOVT 250V | tiedustelu |
|
F03B250V1A | Eaton | FUSE GOVT 250V | tiedustelu |
|
F03B250V3-8A | Eaton | FUSE GOVT 250V | tiedustelu |
|
F03B250V1-8A | Eaton | FUSE GOVT 250V | tiedustelu |
|
F03B250V1-6-10A | Eaton | FUSE GOVT 250V | tiedustelu |
|
F03B250V1-2A | Eaton | FUSE GOVT 250V | tiedustelu |
|
F03B250V8-10A | Eaton | FUSE GOVT 250V | tiedustelu |
|
F03B250V3-10A | Eaton | FUSE GOVT 250V | tiedustelu |
|
F03B250V1-1-4A | Eaton | FUSE GOVT 250V | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers