Ostaa F5QB881M5P2BG-J BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
F5QB881M5P2BG-J
- Osa numero:
- F5QB881M5P2BG-J
- Valmistaja:
- Taiyo Yuden
- Kuvaus:
- FILTER SAW 881.5MHZ W-CDMA V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17938 Pieces
- Tietolomake:
- F5QB881M5P2BG-J.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä F5QB881M5P2BG-J, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma F5QB881M5P2BG-J sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | 0.043" L x 0.035" W (1.10mm x 0.90mm) |
|---|---|
| Sarja: | F5 |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 5-SMD, No Lead |
| Muut nimet: | 587-3005-2 F5QB881M5P2BGJ FAR-F5QB-881M50-P2BG-J PJ F5QB881M5P2BG-J |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | F5QB881M5P2BG-J |
| insertion Loss: | 1.5dB |
| Korkeus (Max): | 0.020" (0.50mm) |
| Taajuus - keskus: | 881.5MHz |
| Kuvaus: | FILTER SAW 881.5MHZ W-CDMA V |
| kaistanleveys: | 25MHz |
| Sovellukset: | Cellular, WCDMA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat F5QB881M5P2BG-J
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B39182B9488P810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW | tiedustelu |
|
B39162B7840C710A3 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 1.57542GHZ 5SMD | tiedustelu |
 |
F4052 | EPCOS (TDK) | FILTER 4-POLE 2.339GHZ SMD | tiedustelu |
 |
B39321B3763Z810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 315.15MHZ REMOTE SMD | tiedustelu |
|
B39381B4237U310 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | LOW LOSS 380.0 MHZ | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers