Ostaa F6KA2G535L4AM-Z BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
F6KA2G535L4AM-Z
- Osa numero:
- F6KA2G535L4AM-Z
- Valmistaja:
- Taiyo Yuden
- Kuvaus:
- FILTER SAW 2.535GHZ W-CDMA/LTE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12828 Pieces
- Tietolomake:
- F6KA2G535L4AM-Z.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä F6KA2G535L4AM-Z, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma F6KA2G535L4AM-Z sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | 0.055" L x 0.039" W (1.40mm x 1.00mm) |
|---|---|
| Sarja: | F6 |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 5-SMD, No Lead |
| Muut nimet: | 587-3006-2 F6KA2G535L4AMZ PJ F6KA2G535L4AM-Z |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | F6KA2G535L4AM-Z |
| insertion Loss: | 1.6dB |
| Korkeus (Max): | 0.020" (0.50mm) |
| Taajuus - keskus: | 2.535GHz |
| Kuvaus: | FILTER SAW 2.535GHZ W-CDMA/LTE |
| kaistanleveys: | 70MHz |
| Sovellukset: | Cellular, WCDMA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat F6KA2G535L4AM-Z
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B39202B9409K610 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW | tiedustelu |
 |
F6KA2G436A4VE-Z | Taiyo Yuden | FILTER SAW 1410 CSSD SE | tiedustelu |
 |
B39202B7717B610 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 1.96GHZ LOWLOSS SMD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers