Ostaa F6QG2G140P2KA-J BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
F6QG2G140P2KA-J
- Osa numero:
- F6QG2G140P2KA-J
- Valmistaja:
- Taiyo Yuden
- Kuvaus:
- FILTER SAW W-CDMA I &IV RX SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12839 Pieces
- Tietolomake:
- F6QG2G140P2KA-J.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä F6QG2G140P2KA-J, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma F6QG2G140P2KA-J sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | 0.043" L x 0.035" W (1.10mm x 0.90mm) |
|---|---|
| Sarja: | F6 |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 5-SMD, No Lead |
| Muut nimet: | 587-3345-2 PJ F6QG2G140P2KA-J |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | F6QG2G140P2KA-J |
| insertion Loss: | 1.7dB |
| Korkeus (Max): | 0.020" (0.50mm) |
| Taajuus - keskus: | 2.14GHz |
| Kuvaus: | FILTER SAW W-CDMA I &IV RX SMD |
| kaistanleveys: | 60MHz |
| Sovellukset: | Cellular, WCDMA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat F6QG2G140P2KA-J
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B39471B5040H810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW IF 468.0MHZ SMD | tiedustelu |
 |
RF1400D | Murata Electronics North America | SAW FILTER 433.92MHZ SM3838-8 | tiedustelu |
 |
SF1189B | Murata Electronics North America | SAW FILTER | tiedustelu |
 |
B39182B5110U410 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW RF 1762.5MHZ SMD | tiedustelu |
 |
B39351B5073Z810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW RF 355.0MHZ SMD | tiedustelu |
|
B39871B3570U310W3 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 868.39MHZ REMOTE SMD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers