Ostaa FB20009-3B-RC BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FB20009-3B-RC
- Osa numero:
- FB20009-3B-RC
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- FERRITE BEAD 440 OHM AXIAL 1LN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 20081 Pieces
- Tietolomake:
- FB20009-3B-RC.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FB20009-3B-RC, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FB20009-3B-RC sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | 0.236" Dia x 0.394" L (5.99mm x 10.01mm) |
|---|---|
| Sarja: | FB |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial |
| Muut nimet: | FB200093BRC M8693 |
| Käyttölämpötila: | - |
| Lukumäärä Lines: | 1 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | FB20009-3B-RC |
| Impedanssi @ Taajuus: | 440 Ohm @ 100MHz |
| Korkeus (Max): | - |
| Suodatintyyppi: | - |
| Kuvaus: | FERRITE BEAD 440 OHM AXIAL 1LN |
| DC-vastus (DCR) (maksimi): | - |
| Card Paksuus (mm): | 5A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FB20009-3B-RC
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers