Ostaa FB73-287 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FB73-287
- Osa numero:
- FB73-287
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- FERRITE CORE SOLID 2.64MM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12722 Pieces
- Tietolomake:
- FB73-287.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FB73-287, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FB73-287 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Round |
|---|---|
| Sarja: | FB |
| Arvioinnit: | - |
| Ulompi ulottuvuus: | 0.311" Dia (7.89mm) |
| Muut nimet: | M2310 |
| Asennustyyppi: | Free Hanging |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| materiaali: | 73 |
| Valmistajan osanumero: | FB73-287 |
| Pituus: | 0.312" (7.92mm) |
| Sisäinen ulottuvuus: | 0.104" Dia (2.64mm) |
| Impedanssi @ Taajuus: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Solid Free Hanging Ferrite Core ID 0.104" Dia (2.64mm) OD 0.311" Dia (7.89mm) Length 0.312" (7.92mm) |
| Design: | Solid |
| Kuvaus: | FERRITE CORE SOLID 2.64MM |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FB73-287
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
FB73-422-RC | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.77MM | tiedustelu |
 |
FB73-287-RC | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 2.64MM | tiedustelu |
|
FB73-422 | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.77MM | tiedustelu |
 |
FB73-226-RC | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.52MM | tiedustelu |
|
FB73-226 | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.52MM | tiedustelu |
 |
ZCAT2017-0930B-M | TDK Corporation | FERRITE CORE 50 OHM HINGED 9MM | tiedustelu |
 |
FB73-110 | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.52MM | tiedustelu |
|
FB73-110-RC | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.52MM | tiedustelu |
 |
FB73-085 | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 0.78MM | tiedustelu |
|
FB73-085-RC | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 0.78MM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers