Ostaa FBA04HA900KF-00 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FBA04HA900KF-00
- Osa numero:
- FBA04HA900KF-00
- Valmistaja:
- Taiyo Yuden
- Kuvaus:
- FERRITE BEAD 90 OHM AXIAL 1LN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14698 Pieces
- Tietolomake:
- FBA04HA900KF-00.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FBA04HA900KF-00, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FBA04HA900KF-00 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | 0.138" Dia x 0.354" L (3.50mm x 9.00mm) |
|---|---|
| Sarja: | FB |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial |
| Muut nimet: | FB FBA04HA900KF-00 |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Lines: | 1 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | FBA04HA900KF-00 |
| Impedanssi @ Taajuus: | 90 Ohm @ 50MHz |
| Korkeus (Max): | - |
| Suodatintyyppi: | - |
| Kuvaus: | FERRITE BEAD 90 OHM AXIAL 1LN |
| DC-vastus (DCR) (maksimi): | 10 mOhm |
| Card Paksuus (mm): | 7A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FBA04HA900KF-00
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
FBA04HA900VB-00 | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 90 OHM AXIAL 1LN | tiedustelu |
|
FBA04HA900KE-00 | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 90 OHM AXIAL 1LN | tiedustelu |
|
FBA04HA900AB-00 | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 90 OHM AXIAL 1LN | tiedustelu |
|
FBA04HA900NA-00 | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 90 OHM AXIAL 1LN | tiedustelu |
|
FBA04HA900BA-00 | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 90 OHM AXIAL 1LN | tiedustelu |
|
FBA04VA600NA-00 | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 60 OHM AXIAL 1LN | tiedustelu |
|
FBA04HA900BB-00 | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 90 OHM AXIAL 1LN | tiedustelu |
|
FBA04VA450BA-00 | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 45 OHM AXIAL 1LN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers