Ostaa FBA04VA900BB-00 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FBA04VA900BB-00
- Osa numero:
- FBA04VA900BB-00
- Valmistaja:
- Taiyo Yuden
- Kuvaus:
- FERRITE BEAD 90 OHM AXIAL 1LN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15715 Pieces
- Tietolomake:
- 1.FBA04VA900BB-00.pdf2.FBA04VA900BB-00.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FBA04VA900BB-00, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FBA04VA900BB-00 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | 0.138" Dia x 0.354" L (3.50mm x 9.00mm) |
|---|---|
| Sarja: | FB |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | Axial |
| Muut nimet: | FB FBA04VA900BB-00 |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Lines: | 1 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 5 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | FBA04VA900BB-00 |
| Impedanssi @ Taajuus: | 90 Ohm @ 100MHz |
| Korkeus (Max): | - |
| Suodatintyyppi: | - |
| Kuvaus: | FERRITE BEAD 90 OHM AXIAL 1LN |
| DC-vastus (DCR) (maksimi): | 10 mOhm |
| Card Paksuus (mm): | 7A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FBA04VA900BB-00
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
FBA04VA900VB-00 | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 90 OHM AXIAL 1LN | tiedustelu |
|
FBA04VA900KF-00 | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 90 OHM AXIAL 1LN | tiedustelu |
|
FBA04VA900AB-00 | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 90 OHM AXIAL 1LN | tiedustelu |
|
FBA04VA900NA-00 | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 90 OHM AXIAL 1LN | tiedustelu |
|
FBA04VA900KE-00 | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 90 OHM AXIAL 1LN | tiedustelu |
|
FBA04VA900BA-00 | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 90 OHM AXIAL 1LN | tiedustelu |
|
FBA04VA450BA-00 | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 45 OHM AXIAL 1LN | tiedustelu |
|
FBA04VA600NA-00 | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 60 OHM AXIAL 1LN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers