Ostaa FBMH4525HM162NTV BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FBMH4525HM162NTV
- Osa numero:
- FBMH4525HM162NTV
- Valmistaja:
- Taiyo Yuden
- Kuvaus:
- FERRITE BEAD 1.6 KOHM 1810 1LN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 20199 Pieces
- Tietolomake:
- 1.FBMH4525HM162NTV.pdf2.FBMH4525HM162NTV.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FBMH4525HM162NTV, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FBMH4525HM162NTV sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
|---|---|
| Sarja: | FB |
| Arvioinnit: | AEC-Q200 |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | 1810 (4525 Metric) |
| Muut nimet: | 587-3840-6 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Lukumäärä Lines: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 5 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | FBMH4525HM162NTV |
| Impedanssi @ Taajuus: | 1.6 kOhm @ 100MHz |
| Korkeus (Max): | 0.110" (2.80mm) |
| Suodatintyyppi: | Power Line |
| Kuvaus: | FERRITE BEAD 1.6 KOHM 1810 1LN |
| DC-vastus (DCR) (maksimi): | 130 mOhm |
| Card Paksuus (mm): | 2A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FBMH4525HM162NTV
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
FBMH4525HM102NTV | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 1 KOHM 1810 1LN | tiedustelu |
|
FBMH4525HM102NT | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 1 KOHM 1810 1LN | tiedustelu |
|
FBMH4525HM162NT | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 1.6 KOHM 1810 1LN | tiedustelu |
|
FBMH4532HM132-T | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 1.3 KOHM 1812 1LN | tiedustelu |
|
FBMH4532HM681-T | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 680 OHM 1812 1LN | tiedustelu |
|
FBMH4516HM851NT | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 850 OHM 1806 1LN | tiedustelu |
|
FBMH4516HM851NTV | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 850 OHM 1806 1LN | tiedustelu |
|
FBMH4532HM202-T | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 2 KOHM 1812 1LN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers