Ostaa FCA-325-3305L BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FCA-325-3305L
- Osa numero:
- FCA-325-3305L
- Kuvaus:
- RELAY GEN PURPOSE 3PDT 25A 28V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15376 Pieces
- Tietolomake:
- 1.FCA-325-3305L.pdf2.FCA-325-3305L.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FCA-325-3305L, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FCA-325-3305L sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Turn On Jännite (max): | 18 VDC |
|---|---|
| Sammuta Voltage (Min): | 1.5 VDC |
| päättyminen Style: | Solder Hook |
| kytkentäjännite: | 115VAC, 28VDC - Max |
| Sarja: | Military, MIL-R-83536/33, FCA, CII |
| Release Time: | 15ms |
| Relay Type: | General Purpose |
| Pakkaus: | Bulk |
| Muut nimet: | 1122-1116 1122-1116-MIL 1617753-2 A101677 A101677-ND FCA-325-3305L-ND M83536/33-005L |
| Käyttölämpötila: | -70°C ~ 125°C |
| Toiminta-aika: | 15ms |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | FCA-325-3305L |
| ominaisuudet: | Sealed - Hermetically |
| Laajennettu kuvaus: | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 28VDC Coil Chassis Mount |
| Kuvaus: | RELAY GEN PURPOSE 3PDT 25A 28V |
| Ota Arvostelu (Current): | 25A |
| Yhteydenotto Material: | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) |
| Yhteydenottolomake: | 3PDT (3 Form C) |
| Coil Voltage: | 28VDC |
| Coil Type: | Non Latching |
| Coil Resistance: | 290 Ohms |
| Coil Virta: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FCA-325-3305L
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers