Ostaa FCB-405-0622M BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FCB-405-0622M
- Osa numero:
- FCB-405-0622M
- Kuvaus:
- RELAY GEN PURPOSE 4PDT 5A 28V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17622 Pieces
- Tietolomake:
- FCB-405-0622M.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FCB-405-0622M, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FCB-405-0622M sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Turn On Jännite (max): | 18 VDC |
|---|---|
| Sammuta Voltage (Min): | 1.5 VDC |
| päättyminen Style: | Plug In |
| kytkentäjännite: | 115VAC, 28VDC - Max |
| Sarja: | Military, MIL-R-83536/6, FCB, CII |
| Release Time: | 6ms |
| Relay Type: | General Purpose |
| Pakkaus: | Bulk |
| Muut nimet: | 1122-1123 1122-1123-MIL 8-1617760-3 A101685 A101685-ND FCB-405-0622M-ND FCB4050622M M83536/6-022M |
| Käyttölämpötila: | -70°C ~ 125°C |
| Toiminta-aika: | 6ms |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 19 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | FCB-405-0622M |
| ominaisuudet: | Sealed - Hermetically |
| Laajennettu kuvaus: | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) 28VDC Coil Chassis Mount |
| Kuvaus: | RELAY GEN PURPOSE 4PDT 5A 28V |
| Ota Arvostelu (Current): | 5A |
| Yhteydenotto Material: | - |
| Yhteydenottolomake: | 4PDT (4 Form C) |
| Coil Voltage: | 28VDC |
| Coil Type: | Non Latching |
| Coil Resistance: | 400 Ohms |
| Coil Virta: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FCB-405-0622M
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers