Ostaa FCB23R3K BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FCB23R3K
- Osa numero:
- FCB23R3K
- Valmistaja:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Kuvaus:
- RES 3.30 OHM 2W 10% RADIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12469 Pieces
- Tietolomake:
- 1.FCB23R3K.pdf2.FCB23R3K.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FCB23R3K, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FCB23R3K sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±10% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | -80/ +40ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Koko / Dimension: | 0.197" Dia x 0.756" L (5.00mm x 19.20mm) |
| Sarja: | FC, CGS |
| Resistance (ohmia): | 3.3 |
| Virta (wattia): | 2W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial |
| Muut nimet: | 3-1623713-0 3-1623713-0-ND |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 200°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | FCB23R3K |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | Flame Retardant Coating, Safety |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 3.3 Ohm ±10% 2W Through Hole Resistor Radial Flame Retardant Coating, Safety Wirewound |
| Kuvaus: | RES 3.30 OHM 2W 10% RADIAL |
| Sävellys: | Wirewound |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FCB23R3K
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers