Ostaa FCN1206A392J-H3 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FCN1206A392J-H3
- Osa numero:
- FCN1206A392J-H3
- Valmistaja:
- Cornell Dubilier Electronics
- Kuvaus:
- CAP FILM 3900PF 5% 100VDC 1206
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12864 Pieces
- Tietolomake:
- FCN1206A392J-H3.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FCN1206A392J-H3, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FCN1206A392J-H3 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | 100V |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | 63V |
| Toleranssi: | ±5% |
| päättyminen: | Solder Pads |
| Koko / Dimension: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| Sarja: | FCN |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 1206 (3216 Metric) |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | FCN1206A392J-H3 |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.067" (1.70mm) |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 3900pF ±5% Film Capacitor 63V 100V Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked 1206 (3216 Metric) |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Dielectric Material: | Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked |
| Kuvaus: | CAP FILM 3900PF 5% 100VDC 1206 |
| kapasitanssi: | 3900pF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FCN1206A392J-H3
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers