Ostaa FDA1254-H-3R3M=P3 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FDA1254-H-3R3M=P3
- Osa numero:
- FDA1254-H-3R3M=P3
- Valmistaja:
- Murata Electronics
- Kuvaus:
- 3.3UH 20% 11500MA RDC=0.0070OHM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17643 Pieces
- Tietolomake:
- 1.FDA1254-H-3R3M=P3.pdf2.FDA1254-H-3R3M=P3.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FDA1254-H-3R3M=P3, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FDA1254-H-3R3M=P3 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Molded |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Koko / Dimension: | 0.508" L x 0.496" W (12.90mm x 12.60mm) |
| suojaus: | Shielded |
| Sarja: | FDA1254 |
| Arvioinnit: | - |
| Q @ Freq: | - |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | Nonstandard, 3 Lead |
| Muut nimet: | 490-14405-6 |
| Käyttölämpötila: | -20°C ~ 100°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaali - Core: | Iron Alloy |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | FDA1254-H-3R3M=P3 |
| induktanssi: | 3.3µH |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.213" (5.40mm) |
| Taajuus - Testi: | 100kHz |
| Taajuus - Self Resonant: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 3.3µH Shielded Molded Inductor 11.5A 7 mOhm Nonstandard, 3 Lead |
| Kuvaus: | 3.3UH 20% 11500MA RDC=0.0070OHM |
| DC Resistance (DCR): | 7 mOhm |
| Nykyinen arvostelu: | 11.5A |
| Nykyinen - värikylläisyys: | 13.1A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FDA1254-H-3R3M=P3
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers