Ostaa FDC2112QDNTTQ1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FDC2112QDNTTQ1
- Osa numero:
- FDC2112QDNTTQ1
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC FDC CAPTIVE SENSING 12WSON
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14075 Pieces
- Tietolomake:
- FDC2112QDNTTQ1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FDC2112QDNTTQ1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FDC2112QDNTTQ1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Interface |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 12-WSON (4x4) |
| Sarja: | Automotive, AEC-Q100 |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 12-WFDFN Exposed Pad |
| lähtö Tyyppi: | I²C |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | FDC2112QDNTTQ1 |
| liitäntä: | - |
| Syötetyyppi: | Capacitive |
| Kuvaus: | IC FDC CAPTIVE SENSING 12WSON |
| Nykyinen - Supply: | 2.1mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FDC2112QDNTTQ1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
FDC2114QRGHTQ1 | Texas Instruments | 28-BIT CAPACITANCE-TO-DIGITAL CO | tiedustelu |
 |
MAX7370ATG+T | Maxim Integrated | IC CTRLR KEY-SW I2C 24TQFN | tiedustelu |
 |
RE46C117S8F | Microchip Technology | IC HORN DRIVER DUAL 8SOIC | tiedustelu |
|
FDC2112QDNTRQ1 | Texas Instruments | 12-BIT CAPACITANCE-TO-DIGITAL CO | tiedustelu |
|
FDC2114QRGHRQ1 | Texas Instruments | IC FDC CAPTIVE SENSING 16WQFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers