Ostaa FDMQ8205 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FDMQ8205
- Osa numero:
- FDMQ8205
- Valmistaja:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC OR CTRLR BRIDGE RECT 12MLP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16044 Pieces
- Tietolomake:
- FDMQ8205.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FDMQ8205, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FDMQ8205 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 57V (Max) |
|---|---|
| Tyyppi: | Bridge Rectifier |
| Toimittaja Device Package: | 12-MLP (5x4.5) |
| Sarja: | GreenBridge™ |
| Ratio - Input: Tuotos: | Bridge (2) |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 12-WDFN Exposed Pad |
| Muut nimet: | FDMQ8205TR |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | FDMQ8205 |
| Sisäinen kytkin (s): | Yes |
| FET tyyppi: | N and P-Channel |
| Laajennettu kuvaus: | OR Controller Bridge Rectifier N and P-Channel Bridge (2) 12-MLP (5x4.5) |
| Kuvaus: | IC OR CTRLR BRIDGE RECT 12MLP |
| Nykyinen - Supply: | 400µA |
| Nykyinen - Output (Max): | - |
| Sovellukset: | Power Over Ethernet (PoE) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FDMQ8205
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
FDMQ8203 | Fairchild/ON Semiconductor | MOSFET 2N/2P-CH 100V/80V 12-MLP | tiedustelu |
 |
FDMQ8403 | Fairchild/ON Semiconductor | MOSFET 4N-CH 100V 3.1A 12-MLP | tiedustelu |
 |
LTC4358IDE#PBF | Linear Technology | IC OR CTRLR N+1 14DFN | tiedustelu |
|
FDMQ86530L | Fairchild/ON Semiconductor | MOSFET 4N-CH 60V 8A MLP4.5X5 | tiedustelu |
 |
TPS2103DBVTG4 | Texas Instruments | IC OR CTRLR SRC SELECT SOT23-5 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers