Ostaa FE37M6C0206KB BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FE37M6C0206KB
- Osa numero:
- FE37M6C0206KB
- Valmistaja:
- AVX Corporation
- Kuvaus:
- CAP FILM 20UF 10% 900VDC RAD 4LD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13984 Pieces
- Tietolomake:
- FE37M6C0206KB.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FE37M6C0206KB, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FE37M6C0206KB sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | 900V |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | - |
| Toleranssi: | ±10% |
| päättyminen: | PC Pins |
| Koko / Dimension: | 1.673" L x 1.181" W (42.50mm x 30.00mm) |
| Sarja: | FE |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial - 4 Leads |
| Muut nimet: | 478-7241 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 100°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | FE37M6C0206KB |
| Lead Spacing: | 1.476" (37.50mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 1.772" (45.00mm) |
| ominaisuudet: | Low ESR |
| Laajennettu kuvaus: | 20µF ±10% Film Capacitor 900V Polypropylene (PP), Metallized Radial - 4 Leads |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 5.5 mOhm |
| Dielectric Material: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Kuvaus: | CAP FILM 20UF 10% 900VDC RAD 4LD |
| kapasitanssi: | 20µF |
| Sovellukset: | DC Link, DC Filtering |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FE37M6C0206KB
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog