Ostaa FE3X033-10-7NL BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FE3X033-10-7NL
- Osa numero:
- FE3X033-10-7NL
- Valmistaja:
- Pulse Electronics Corporation
- Kuvaus:
- COMMON MODE CHOKE 8A 3LN TH
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16410 Pieces
- Tietolomake:
- FE3X033-10-7NL.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FE3X033-10-7NL, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FE3X033-10-7NL sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | - |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | 500V |
| Koko / Dimension: | 1.890" Dia (48.00mm) |
| Sarja: | FE3X |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | - |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 60°C |
| Lukumäärä Lines: | 3 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | FE3X033-10-7NL |
| Induktanssi @ Taajuus: | - |
| Impedanssi @ Taajuus: | - |
| Korkeus (Max): | 1.378" (35.00mm) |
| Suodatintyyppi: | - |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 3 Line Common Mode Choke Through Hole 8A DCR 14 mOhm (Typ) |
| Kuvaus: | COMMON MODE CHOKE 8A 3LN TH |
| DC-vastus (DCR) (maksimi): | 14 mOhm (Typ) |
| Card Paksuus (mm): | 8A |
| Hyväksynnät: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FE3X033-10-7NL
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers