Ostaa FFAF10U170STU BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FFAF10U170STU
- Osa numero:
- FFAF10U170STU
- Valmistaja:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Kuvaus:
- DIODE GEN PURP 1.7KV 10A TO3PF
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17270 Pieces
- Tietolomake:
- FFAF10U170STU.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FFAF10U170STU, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FFAF10U170STU sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Eteenpäin (Vf) (Max) @ Jos: | 2.2V @ 10A |
|---|---|
| Jännite - DC Reverse (Vr) (Max): | 1700V (1.7kV) |
| Toimittaja Device Package: | TO-3PF |
| Nopeus: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Sarja: | - |
| Käänteinen Recovery Time (TRR): | 140ns |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | TO-3PF Variant, 2 Leads |
| Käyttölämpötila - liitäntä: | -65°C ~ 150°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | FFAF10U170STU |
| Laajennettu kuvaus: | Diode Standard 1700V (1.7kV) 10A Through Hole TO-3PF |
| diodi Tyyppi: | Standard |
| Kuvaus: | DIODE GEN PURP 1.7KV 10A TO3PF |
| Nykyinen - Käänteinen Vuoto @ Vr: | 100µA @ 1700V |
| Nykyinen - Keskimääräinen Puhdistettu (Io): | 10A |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FFAF10U170STU
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers