Ostaa FFAT-54 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FFAT-54
- Osa numero:
- FFAT-54
- Valmistaja:
- API Delevan
- Kuvaus:
- FERRITE CORE 138 OHM TUBULAR 4MM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13358 Pieces
- Tietolomake:
- FFAT-54.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FFAT-54, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FFAT-54 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Round |
|---|---|
| Sarja: | FFAT |
| Arvioinnit: | - |
| Ulompi ulottuvuus: | 0.197" Dia (5.00mm) |
| Muut nimet: | DN41989 FFAT54 FFAT54-ND Q1548320 |
| Asennustyyppi: | Free Hanging |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| materiaali: | - |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | FFAT-54 |
| Pituus: | 3.281' (1.00m) |
| Sisäinen ulottuvuus: | 0.157" Dia (4.00mm) |
| Impedanssi @ Taajuus: | 138 Ohm @ 100MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Tubular Free Hanging Ferrite Core 138 Ohm @ 100MHz ID 0.157" Dia (4.00mm) OD 0.197" Dia (5.00mm) Length 3.281' (1.00m) |
| Design: | Tubular |
| Kuvaus: | FERRITE CORE 138 OHM TUBULAR 4MM |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FFAT-54
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
FFAT96 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 134 OHM TUBULAR 6MM | tiedustelu |
 |
FFAT-65 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE TUBULAR 5MM | tiedustelu |
 |
FFAT-32 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 140 OHM TUBULAR | tiedustelu |
 |
FFAT-117 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 137 OHM TUBULAR 7MM | tiedustelu |
 |
28A2736-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 220 OHM HINGED 9MM | tiedustelu |
 |
ESD-R-12S | KEMET | FERRITE CORE SOLID 7MM | tiedustelu |
 |
FFAT-1410 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 149 OHM TUBULAR | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers